邀请函
第十四届半导体设备材料及核心部件展
中国·无锡 无锡太湖国际博览中心
2026年8月31日-9月2日
展位:A4-604
展会背景
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
作为国内半导体设备与核心部件展会,
各界专家、展商与专业观众齐聚,
铸就展会专业底色与资源优势。
恪守“专业化、产业化、国际化”宗旨
我们是一家擅长解决问题的制造商
拥有贯穿前后道工序的诸多应用实例
适用于真空环境
提供种类丰富的耐化学性优异的产品
支持无尘洗净和无尘包装
拥有约8万种特殊产品的对应实绩
高性能联轴器 特殊螺丝 机械要素零件
NBK的高性能联轴器
充分发挥伺服马达的性能
实现高速、高精度定位
NBK的特殊螺丝
为解决真空、高温、耐药性环境
等特殊用途的问题而设计的螺丝
NBK的机械要素零件
专业厂家拥有的产品种类和工程能力
展会亮点
现场壕礼抽奖
上午场10:00
下午场13:30
综合产品目录书领取
《综合产品目录书》全面焕新升级
线上直接申领,申领赠精美礼品
展会现场申领,可直接参加到抽奖活动
诚邀您亲临展位
感受NBK产品的无限魅力
展会时间地点
展会时间:2026年8月31日-9月2日
展会地点:中国·无锡 无锡太湖国际博览中心
展位号:A4-604